SNEC上展示具有“ 3D晶圆”的原型模块

时间：2021-09-23 08:16:45 来源：

包含1366 Technologies Direct 3D晶圆的模块将在SNEC 2019的Hanwha Q Cells展台上展出。

基于1366 Technologies的3D直接晶圆的原型模块在本周的上海SNEC展会上展出，这是美国晶圆初创公司与模块制造商Hanwha Q Cells合作的成果。

根据1366，这些模块采用了Q Cells基于PERC的Q.ANTUM技术，并具有360 W的额定功率。公司代表告诉《光伏杂志》 1366的技术路线图，其效率预计将超过22％，而这家初创公司的工作表明该技术正在不断发展。更薄的晶圆设计可以带来更好的功率输出。

总部位于马萨诸塞州的1366使用外延工艺生产晶片-直接从熔融硅中生产，而不是从锭料上锯切，这是标准的工业方法。这使制造商可以改变晶片的厚度，从而减少每片所需的硅量。根据1366年的报道，在SNEC上展示的晶圆平均厚度为130微米-批量生产时的厚度可薄至110微米。晶圆具有较厚的边界，可测量出行业标准的180微米，以防止在生产的后期阶段破损。

晶圆价格暴跌使生产商（例如1366年）试图破坏既定的金刚石线切割工艺时一直追求移动目标。然而，该公司认为，实现其将晶圆制造中的硅利用率降低至每瓦小于1.5g的目标将使价格更低。

该公司首席技术官亚当·洛伦兹（Adam Lorenz）表示：“为响应晶圆价格的迅速下跌，今年1366年做出了一项战略决策，以加快3D晶圆功能的时间表。”“太阳能中最重要的指标是成本和性能，而3D晶片功能使Q Cells等创新制造商能够提供业界最佳的性价比。”

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