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“芯片IP之王”再传卖身绯闻!

时间:2022-09-23 20:16:40 来源: OFweek电子工程网

9月22日消息,据外媒报道,三星电子副会长李在镕在记者会上透露,他可能于下月与孙正义洽谈收购Arm的相关事宜。

据了解,李在镕前不久访问了英国、日本,李在镕去英国出访名义上是替韩国寻求釜山举办世博会寻求支持,但有多家韩国媒体表示,他此行还有个目的,就是讨论收购ARM公司的可能性。

众所周知,今年2月初,由于各方的质疑和反对,英伟达收购Arm一事正式宣告失败,在这之后,软银紧接着宣布,准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市,这将是半导体行业规模最大的IPO。

不过Arm的上市之路并不顺利,随着主导Arm伦敦IPO的投资大臣Gerry Grimstone和数字大臣Chris Philip离职,软银搁置了原有的计划。传言软银的创始人兼CEO孙正义希望Arm更换IPO的地点,改到美国纳斯达克上市,但英国的议会成员认为Arm应该在伦敦上市,以确保国家利益和投资者利益一致,且不受损害。

耐人寻味地是,在三星传出要收购Arm之际,软银CEO也将在近期访问韩国。

在本周三,软银集团首席执行官孙正义(Masayoshi Son)在一份声明中表示:“我想讨论三星和 Arm 之间的战略联盟。”他正在计划过去三年中首次访问韩国。

Arm好在哪?

事实上,抱着收购Arm想法的企业不止三星一家。

在几个月前,SK海力士CEO朴正浩在一次简报会上说:“我们正在考虑与其他公司共同投资ARM。ARM在国际半导体生态系统中发挥着非常重要的作用,而这个生态系统将不允许单一实体充分享受收购带来的好处。”

而英特尔此前也表示,其考虑过想要组建一个财团拿下ARM。

先有英伟达后有英特尔,如今又引来SK和三星,ARM无疑是当今半导体业界最为抢手企业之一,那么这家公司到底有何魔力,能接连收到三大半导体巨头的青睐呢?

资料显示,Arm是一家全球领先的半导体知识产权(IP)提供商,主要做芯片设计和IP授权,其开发的Arm架构为苹果、三星和高通等芯片设计公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片“动力”支持,目前Arm所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。

众所周知,不管是英伟达还是英特尔、SK海力士,他们在半导体领域的影响力都不低,尤其是英特尔手中还掌握了X86架构,几乎垄断了PC芯片架构市场。

从业务和体量上来说,ARM距离英伟达、英特尔、SK海力士也有一定距离,但ARM最强悍的一点在于其掌握了移动芯片最底层的技术,以低功耗著称的ARM指令集架构备受行业青睐,是当下移动芯片领域最主流的架构,苹果、高通、三星、谷歌、联发科以及华为等知名芯片设计公司,基本都采用了ARM架构。

此外,ARM架构还大有朝着桌面、服务器芯片扩展之势,其发展前景、潜力十分巨大,在国际市场间的重要性也是不容小觑。由于ARM架构在现阶段的不可替代性,造就了其在半导体芯片市场中极其庞大的影响力,相信也正是因此吸引了英伟达、英特尔和SK海力士。

按理说,ARM的发展前景如此良好,为什么软银要急于卖掉Arm呢?主要有二个原因。

首先是由于近些年软银投资面太广,资金耗费巨大,出现了资金链紧张问题。而且其投资的很多项目亏损或是相当长时间内看不到盈利,更是让软银不得不大大压缩战线。

其次是近期Arm的经营状况实在是差强人意,2021年,ARM营收27 亿美元,同比增长了 35%。调整后的EBITDA(税息折旧及摊销前利润)同比大增68%至10亿美元,调整后的EBITDA利润率为37%。

成绩看似不错,但无论是营收,还是估值,ARM都与英特尔、英伟达等芯片巨头相距甚远。营收方面:英特尔2021年营收超过720亿美元,英伟达营收168亿美元;估值方面:ARM在过去6年只增长了四分之一,在同一时期,高通的市值增长了50%,而英伟达的市值足足增长了近13 倍。

财务上的不足,使Arm开始减少开支。

今年3月15日,据彭博社援引知情人士消息,Arm首席执行官雷内·哈斯 (Rene Haas) 在发给员工的备忘录中表示,Arm将在英国和美国裁减12%至15%。该知情人士表示,本次裁员最多将涉及近1000个工作岗位,大部分裁员将发生在英国和美国,大部分不会影响到工程师,也没有提供在各个国家的具体裁员数字。

在内忧外患之下,软银也只能出售ARM,另寻他路了。


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