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重磅!OPPO发布第二颗自研芯片,三大技术创新!

时间:2022-12-14 20:16:13 来源: OFweek电子工程网

在华为、小米、中兴等厂商之后,OPPO成为国内第四家具备6nm芯片设计能力的企业。

今日,OPPO未来科技大会 于下午16举办。本次大会公布一众前沿科技的新成果,还将在明日推出全新的折叠屏手机OPPO Find N2系列。

自2018年成立研究院起,OPPO就有意向基础研究领域深耕,围绕芯片、软件工程、云服务三大核心技术,设立了“马里亚纳计划”、“潘塔纳尔计划”以及“安第斯计划”项目。

重磅!OPPO发布第二颗自研芯片,三大技术创新!

马里亚纳计划是自研芯片,是OPPO强劲的心脏;

潘塔纳尔计划是智慧跨端系统,是 OPPO 与合作伙伴协同创新的共用中间件;

安第斯计划是 OPPO 的终端智能云,它将是OPPO 的智慧大脑和智慧服务平台。

OPPO 研究院院长刘畅在《三生万物》主题演讲中,再次强调了三大核心技术,并表示这三项既是OPPO切以用户为中心核心战略,为智能终端赋予真正的智慧,让一切科技创新都回到用户体验上;也是芯云一体,多端融合实现万物互联的必然路径。

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第二颗自研芯片隆重发布

经过一年的时间来看,OPPO首款马里亚纳X的影像芯片,依旧具有很大的意义。

OPPO在2021年发布了初代自研芯片是影像专用的马里亚纳 X NPU芯片。马里亚纳 MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力,以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。该款芯片已商用于Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列,截至目前出货超一千万颗。

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OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。马里亚纳MariSilicon X 不同于集成在手机SoC中的ISP(图像处理单元)芯片,独立于SoC存在,并与它共同构成手机核心运算的左右大脑,实现了真正的“一机双芯”。

在今天的OPPO未来科技大会上,OPPO正式带来了第二颗自研芯片:旗舰级的蓝牙SoC"马里亚纳Y"。

值得注意的是,新芯片马里亚纳 MariSilicon Y 不再聚焦独立影像,而是围绕音频出发,是一颗能够提供更优蓝牙音质的芯片。通过连接、AI,工艺三大关键技术创新,马里亚纳Y以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题,定义超前的旗舰音频体验。

OPPO 芯片产品高级总监姜波在演讲上表示,技术创新的原点是用户价值,现在人们对于音质的要求越来越高,而现阶段音质面临着两大问题,一是蓝牙音质还不够好,二是在AI时代,声音还有创新空间,因此针对音质效果特别研发了马里亚纳 MariSilicon Y。

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作为旗舰级蓝牙芯片,马里亚纳 MariSilicon Y带来了全球首个超高速蓝牙技术,达到了12Mbps,相比旗舰平台蓝牙速率提升1.5倍,相比传统蓝牙速率更是提升了4倍。参数上支持24-bit/192kHz超高质量无损音频,以及不俗的4倍以上音质细节,可以将曾经发烧友的音频体验,带给每一个热爱音乐的人。

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除此之外,马里亚纳 MariSilicon Y 还首次在蓝牙SoC中集成了NPU计算单元,AI计算达到5900亿次/秒,高性能DSP算力则为25 GOPS,实现了更为智能的降噪,以及新的声音分离技术,这也是行业中的顶尖水平。

并且凭借NPU单元,即便是传统的双声道音乐,也能够实现全景声空间的音效表现,并能够允许用户根据自己的体验,调整不同乐器的空间位置。

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值得注意的是,马里亚纳 MariSilicon Y 采用了先进的N6RF射频芯片工艺,姜波表示该工艺是目前射频工艺天花板,射频晶体管能效提升66%,射频晶体管尺寸减小33%。

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这颗马里亚纳 MariSilicon Y,意味着OPPO自研芯片在无线连接领域迈出了坚实的第一步。

OPPO在芯片领域的布局之路

近期,OPPO CEO 陈明永在内部讲话中,提到了对芯片业务的思考,再一次重申OPPO对于自研芯片这件事的重视程度,他表示:“芯片这件事,是OPPO抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的。”

OPPO的目标是成为全球化的科技公司,未来的产品不仅包括手机,还将是一套以人为中心的智慧生活场景解决方案。陈明永认为:“这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力,最重要的就是做好芯片。否则,我们就无法把用户体验做透。”

OPPO在芯片领域的布局,可以追溯至6年前。2016年,OPPO创始人投资了一家名为雄立科技的芯片公司,2017年,OPPO成立上海瑾盛通信,与联发科办公室距离不远,2018年,瑾盛通信的业务范围新增“集成电路设计与服务”,标志OPPO正式参与到芯片研发中来。

2019年,启动相关芯片项目和团队建设,但已经积累了包括自研IP等底层技术能力。

2020年,OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心技术。同年2月,OPPO正式公布了其自研芯片计划——马里亚纳计划,以最深的海沟命名。

2021年,OPPO的业务范围发生了变更,新增了设计、开发、销售通信产品、电子产品及其软硬件、半导体及其元器件。

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这些都足以说明OPPO坚定不移的打造自研能力。

除了在芯片研究领域倾注物力外,OPPO还把目光移到联发科、高通、海思、展锐的芯片人才上面,抱着美好的愿景与攻克难关的忐忑,不断挖掘人才、探索技术。

目前,OPPO已具备超2000人的自研芯片团队,人员规模位列全国芯片厂商前三。OPPO最终的目标是从芯片开始,打造全套的自研能力。

姜波在演讲最后表示到芯片的研发没有轻而易举,没有弯道超车,有的是仅仅一颗进取心。

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自研芯,平常心,以平常心面对所有困难和挑战。OPPO团队将保持循序渐进的研发节奏,坚持科技创新,努力创造一点点小进步,始终认真坚定的投入研发,为用户带来更多惊喜。

手机品牌造芯路

自研芯片是一场旷日持久的战争,并非朝夕间就可完成的。

2017年2月,小米正式发布了首款自主研发的手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1昙花一现后,过了4年,2021年3月,小米松果电子发布首款ISP影像芯片澎湃C1,这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。随后,2021年12月发布120W的快充芯片澎湃P1、2022年7月推出澎湃G1电池管理芯片。不难发现,小米的“澎湃”芯片近年来明显加快了步伐,无论是在所覆盖的使用场景,还是实际出货量上,都早已不是当年的澎湃S1可以比拟。

近期,中兴的一款 5G 新机通过了3C认证,该机的型号为 ZTE 7533N,配备了22.5W 充电器。此外,中兴在不久前推出了99元的F30随身Wi-Fi产品。据了解,中兴F30随身Wi-Fi搭载中兴自研芯片——中兴微V3T系列,通过GCF芯片认证,拥有防电磁干扰,低功耗、耐高温,防短路等特性。

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11月中旬,vivo推出自研芯片V2。相比于高算力、低时延、低功耗、且影像优越的V1 ,V2则采用了全新迭代的AI-ISP架构,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级。可以说V2是一颗针对高密度 AI 算法算力需求量身定制的「低功耗 AI 加速芯片」。

虽然华为自身5G芯片的发展遭到了极大的阻碍,但近日华为与OPPO宣布签订的全球专利交叉许可协议,覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利,此举大大助力品牌厂商自研5G手机芯片之路。

写在最后

其实,除了手机品牌厂商下海造芯外,一些互联网平台也加入了造芯大队。BAT三家大厂都已在自研芯片领域取得一定成果,并已投入到业务运营中。此外,新能源领域也有 “芯片战”。比亚迪早在2003年成立了比亚迪半导体,其产品包括了CMOS图像传感器、电源管理芯片、IGBT芯片等多个类别。“造车新势力”小鹏、理想、蔚来也都有自研芯片的计划和行动。

对于目前国产手机厂商而言,造芯最重要的还是需要有强大的定力和信心能够坚持下去。目前,OPPO已经完成了在影像/音频两个核心功能的“自给自足”,尽管还未完全摆脱来自上游厂商的牵制,但也为智能手机市场提供了很好的发展思路。

把沙子变成芯片,只有芯片设计是远远不够的。希望芯片产业链中的其他部分也能迎头赶上,让我们不再畏惧“卡脖子”的威胁。


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