如何提升LTCC开孔工艺效果及良率
生瓷带打孔作为LTCC制造过程中关键的一环，通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能。激光打孔设备是LTCC制程过程中的高关键设备。针对当前激光打孔易出现熔渣、不平整的情况，东莞盛雄激光王耀波高级项目总监在“2021年第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛”上，作了《如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响》的主题报告。
通过报告为大家介绍了激光的原理及分类、皮秒与飞秒的区别应用。此外，还分析了LTCC激光打孔的原理与过程控制，并运用实际案例进行不同材料打孔工艺的效果对比，详细进行了CO2与皮秒激光打孔效果对比；皮秒激光具有打孔效果在边缘平整度上的优势。
会后，在接受“广东电视台”的记者采访时，王耀波表示：盛雄激光凭借多年在激光微纳加工领域的深厚技术优势，成功研发的第三代“软瓷皮秒激光打孔机”及“叠层软瓷皮秒激光切割机”完全可以媲美与取代相关进口设备，将有力助推国内LTCC、MLCC介电陶瓷产业的高质量发展。
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