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富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

时间：2022-02-15 12:16:05 来源： OFweek电子工程网

2月14日晚间,苹果主要代工厂商富士康宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。据悉,Vedanta是印度最大的铝生产商,领先的石油和天然气供应商。

富士康表示,在双方建立的合资企业中,富士康将投资1.187亿美元,持有该合资公司40%的股份。Vedanta则持有大部分股权,Vedanta Resources Limited 的创始人兼董事长 Anil Agarwal 也将担任合资公司的董事长,不过目前合资公司的名称尚未公开。

此外,富士康还表示正在与各州政府讨论该公司将在哪里设立工厂。尽管如此,新企业肯定会在该国创造多个就业机会。

为什么富士康此次会考虑在印度建立芯片工厂?一方面是为了满足印度当地电子行业的巨大需求。同时,这也将使富士康成为,响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称:“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景,即在印度创建半导体制造生态系统。”

据知情人士透露,该芯片项目的进展,还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴,以及银行的贷款。去年12月,印度科技部长表示,印度已批准一项100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府当时在一份声明中称,根据该计划,印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称,以色列的Tower Semiconductor和富士康等,都有兴趣在印度建芯片工厂。

除了印度政府红利支持以外，富士康积极向印度市场拓展或许也是为了获取更廉价的人工成本。虽然富士康也在大力推进自动化制造，但现阶段潜心研究自动化技术节省人力成本所带来的长期受益,远远没有直接向印度政府递上橄榄枝寻求廉价劳动力来得“实在”。

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