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【深度】智能座舱SoC芯片市场成为新蓝海 本土厂商进入技术爆发期

时间:2023-02-16 20:16:48 来源:

而智能座舱需要芯片来实现,算力更高、更加安全可靠的智能座舱SoC芯片成为智能座舱市场亟需的核心产品,该领域正在成为一片广阔蓝海。

智能座舱是智能驾驶的重要组成部分,是由中控屏、座椅、液晶仪表、空调等部件构成,通过芯片提供算力输出以及语音、手势操作提供控制功能,实现人与座舱的智能交互体验。应用于智能座舱中的芯片称为智能座舱SoC芯片,其具备高性能计算能力,能将汽车娱乐系统、平视显示器、液晶仪表等功能有机结合,实现汽车座舱的智能化。

智能座舱SoC芯片是实现汽车座舱算力的关键来源。当前,在汽车产业“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)发展趋势不断攀升背景下,汽车加速迈入智能化时代,智能座舱作为使消费者获得数字化与智能化体验的关键所在,其已快速渗透进汽车市场,成为中高端车辆的新刚需。而智能座舱需要芯片来实现,算力更高、更加安全可靠的智能座舱SoC芯片成为智能座舱市场亟需的核心产品,该领域正在成为一片广阔蓝海。

根据中汽协数据显示,2022年1-10月,中国汽车产销分别完成2224.2万辆和2197.5万辆,同比分别增长7.9%和4.6%。其中,2022年1-10月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配搭载智能座舱交付上险量已超710.0万辆,搭载率已超44.0%。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年智能座舱SoC芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,当前在国内汽车产销规模不断扩大背景下,智能座舱市场渗透率正在逐步攀升,进而带动智能座舱SoC芯片市场需求不断增加。2021年我国智能座舱SoC芯片市场规模已达83.1亿元;未来随着智能座舱市场渗透率持续上涨,预计到2025年,其市场规模有望达到225.7亿元。

目前全球智能座舱SoC芯片市场参与厂商主要有高通、英伟达、Intel、Telechins、AMD、瑞萨、恩智浦、德州仪器、三星等。其中高通是目前全球智能座舱SoC芯片市场龙头厂商,其主流产品骁龙SA8155P(7nm制程)已占据全球中高端智能座舱SoC芯片市场近90%市场份额。目前全球智能座舱SoC芯片中高端市场主要由高通、三星等国外领先厂商占据主导地位,行业集中度较高。

新思界行业分析人士表示,目前本土厂商智能座舱SoC芯片主要集中在中端及低端市场,主要企业包括联发科、华为、芯驰科技、地平线、杰发科技、芯擎科技、瑞芯微等。但近年来,在市场需求增长驱动下,我国智能座舱SoC芯片厂商也进入技术爆发期,相继推出多款中高端智能座舱SoC芯片产品,例如瑞芯微的RK3588M、芯擎科技的SE1000(7nm制程)等。未来在国产智能座舱SoC芯片技术不断升级、研发进程不断加快背景下,本土厂商有望在全球市场中占据更多份额,行业发展潜力巨大。

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