2021年1-7月中国集成电路投融资数据解读
集成电路行业相关公司：光迅科技（002281）、大唐电信（600198）、士兰微（600460）、恒润高科（836021）、国民技术（300077）、中芯国际（688981）等。
本文核心数据：投融资数量、投融资区域分布、投融资金额、投融资轮次
投融资事件数量：合计达117起，1月最多
2021年1－7月，我国集成电路行业共发生117起投融资事件，1月份发生最多投融资事件，共计26起。
投融资区域分布：江苏、上海、北京和广东
从地理区域分布来看，集成电路行业投融资事件的发生地主要集中于江苏、上海、北京和广东地区；江苏、上海、北京和广东分别发生24起、23起、22起和21起集成电路投融资事件。
投融资阶段：处于Pre－A轮－A＋轮的事件为42起
从投融资阶段来看，处于Pre－A轮－A＋轮阶段的投融资事件数量最多，是排名第二的战略投资阶段事件数量的一倍之多，事件数量为42起。
投融资金额：集成电路行业大额融资较多
——亿级及以上的事件占比高达45．30％
从融资金额来看，2021年1－7月，集成电路的亿级及以上投融资事件高达53件，占总事件数量的45．30％；其中十亿级和亿级事件分别为8起和45起。
——Top5事件获投金额均不低于20亿人民币
2021年1－7月，在集成电路行业融资金额Top5事件的获投金额均大于20亿人民币，且融资金额最高高达53．5亿元。值得注意的是，地平线机器人在Top5事件中占据2起事件。
注：融资额已按照当日汇率进行换算。
——地平线机器人半年内从C2阶段融资至C7阶段
值得注意的是，地平线机器人从2021年1－7月，共融资6次，从C2－C7轮；刨除为披露金额的投融资事件，在该时间段中，其融资额共计10．5亿美元，约68．68亿人民币，且已披露融资额的事件，融资额均不低于20亿人民币。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》等，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。
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来源：前瞻产业研究院
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