全面围堵！美国想禁14nm及以下、128层以上的半导体设备
近日，有媒体报道称，为了全面围堵中国半导体的发展，美国官员计划对14nm及以下的芯片制造设备，以及128层以上的存储芯片制造设备进行禁止，不允许供应商们对位于中国大陆的厂商出货。
为何要禁止14nm及以下的芯片制造设备？原因在于28nm是成熟工艺与先进工艺的分界线，14nm算是先进工艺了，所以要禁止，只能让我们制造成熟工艺的芯片，停留在成熟工艺上，然后先进工艺的芯片，从美国买，然后美国获得巨额利益。
而为何要禁128层以上的存储设备制造设备？原因在于128层的NAND闪存，在当前其实也算是成熟工艺了，长江存储早已量产了。
像三星、SK海力士等早就进入了192层，甚至200＋层，最近美光不就表示已经推出了232层 3D NAND闪存了么？
禁128层以上设备，相当于就阻止中国存储芯片厂商，进入了更先进的技术，只能停留在128层技术上。
据称，这个禁令针对的是所有位于中国大陆的厂商，不管这个厂商是不是中国本土的厂商。意思就是假如台积电、intel、三星等企业，在中国大陆设的厂，也一样要被禁止。
很明显，美国就是全方面的进行围堵我们的半导体产业掌握先进技术，希望我们只能掌握成熟的技术，这样就离不开美国的芯片，一直被美国卡着脖子，那么我们的高科技产业，就一直处于美国掌握之中。
不过，当前这个禁令还只是某些官员提出，并没有真正的成为政策执行，但接下来会不会执行，还是未知数。
但这则消息已经反映出一个现象，那就阻止中国科技产业崛起，可能已经是美国某些政客的共识了，这对于我们而言，确实不是一个好消息。
再考虑到美国之前通过的520亿美元的芯片补贴计划，要锁死中国高端芯片产业10年，逼芯片巨头们二选一，所以我们接下来发展半导体产业，只能靠自己，不能对外有任何幻想，一定要全产业链崛起才行。
微软雅黑;font-size:14px;">原文标题:全面围堵！美国想禁14nm及以下、128层以上的半导体设备
郑重声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
猜你喜欢
-
美国全面卡死2nm？不准卖到中国大陆
2022-08-03 -
美国通过芯片法案后，中国大陆的芯片苦日子，可能要来了
2022-08-01 -
美国想借6G弯道超车？中国通信行业早已做好准备
2022-08-01 -
中国大陆芯片产能大于美国了？
2022-07-29 -
事故未造成人员伤亡！美国胡佛大坝水电站一变压器爆炸并起火
2022-07-28 -
美国加州林火蔓延 已致6000人疏散2600户停电
2022-07-25 -
美国520亿芯片法案获得参议院通过！
2022-07-21 -
洛克希德·马丁向美国空军交付紧凑型的机载定向能激光武器
2022-07-15 -
豪砸270亿元！松下拟美国建新锂电工厂
2022-07-14 -
美国助欧解“气荒”背后有算计
2022-07-14 -
这家美国宽带服务初创斩获1.5亿美元融资，将扩建FTTP基础设施
2022-07-13 -
世界各国电力结构2022年报告
2022-07-12 -
西屋公司获美国宇航局与美国能源部授予的Artemis 概念奖
2022-07-10 -
美国和捷克科学家正在研究用高功率激光产生伽马射线
2022-07-08 -
欧盟定下严厉新规，剑指美国科技巨头
2022-07-07
2022-08-03
新能源
