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2021TOP10芯片!华为首颗RISC-V架构芯片发布

时间:2022-01-21 18:16:23 来源: OFweek电子工程网

随着社会逐渐步入信息化时代,作为信息的重要载体——芯片,已经无处不在,智能手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统等领域,芯片都有所应用,目前,芯片已经成为高端制造业的基石。

目前,半导体芯片是世界上最难掌握的核心技术之一,是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。如今,2021年已经过去,维科网·电子工程盘点了这一年里最受关注的十大芯片产品,让我们来看下芯片产业都有哪些突破。

1.华为推出首款RISC-V芯片

2021年12月,华为海思官网公布了一款全新的高清电视芯片Hi3731V110,该芯片或成为华为首款基于RISC-V架构的芯片。

据了解,这颗芯片的CPU部分是海思自研的RISC-VCPU,而DSP、ISP等均是华为自研的,支持支持全球各种制式的模拟电视,支持主流的视频格式,支持主流的音频格式,集成海思自研的SWS音效处理芯片。

据官方介绍,Hi3731V110是一款支持全球各种制式的模拟电视(ATV)主处理芯片,内置海思自研RISC-VCPU,采用LiteOS操作系统,支持NTSC/PAL/SECAM制式解调,支持USB播放,支持主流的视频格式包括MPGE2,H.264,H.265,RMVB等,支持主流音频解码及音效处理,以及海思自研的SWS音效处理,支持CVBS/YPbPr/VGA/HDMI1.4输入,内置Memory,支持LVDS和miniLVDS接口,支持主流的Tconless屏。

同时这颗芯片支持华为鸿蒙系统,在使用这颗芯片后,电视将可以直接使用华为鸿蒙系统,这样降低电视厂商们的研制门槛。

在芯片制程工艺方面,这颗芯片并程没有作出介绍,但预计在28nm以上,毕竟目前主流电视芯片,大多都采用了28nm、40nm制程,所以这颗芯片也很有可能采用28nm以上的制程工艺。

点评:相较于X86和Arm架构,RISC-V具有完全开源、架构简单、易于移植、模块化设计、完整工具链支持等特点,适用于现代云计算、智能手机和小型嵌入式系统。RISC-V有大量的开源实现和流片案例,得到很多芯片公司的认可,未来有望成为和X86、ARM比肩的重要架构

业内表示,RISC-V将成为未来智能物联网时代一个非常重要的处理器指令集架构,也为国内处理器IP自主可控提供了一个重要机遇,而华为使用该架构研发芯片,或许能找到突破国际封锁的另一种可能性。

2.手机芯片三巨头

天玑9000

2021年12月16日,联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会,会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。

在性能方面,天玑9000率先采用台积电4nm先进制程,CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构,包含1个主频高达3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的ArmCortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的ArmCortex-A510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合。相比2021年安卓旗舰,性能提升35%,能效提升37%。

此外,天玑9000还搭载ArmMali-G710旗舰十核GPU,支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存。

点评:天玑9000的发布,或将成为联发科在全球手机芯片市场上超越三星的一大重要手段。

高通骁龙8gen1

2021年12月1日,国际知名移动芯片厂商高通准时召开骁龙技术峰会,并发布了骁龙8Gen15G芯片,将于2021年底投入商用。

高通骁龙8Gen15G芯片搭载全新的Cortex-X2超大核,主频3.0GHz,与骁龙888Plus的X1超大核类似;三颗Cortex-A710大核主频2.5GHz;四颗Cortex-A510小核主频1.8GHz。

另外,该芯片此次采用的是三星4nm制程工艺,配备新一代ARMCortex-X2、A710、A510CPU核心架构,以及新一代AdrenoGPU图形单元,CPU性能提升20%,能耗减少30%;GPU性能提升30%,能耗减少25%;集成了FastConnect6900网络解决方案,基于骁龙X655G基带,WiFi速度可到3.6Gbps。

点评:骁龙8Gen1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片。但在工艺上仍是采用三星的4nm工艺,作为一款旗舰级芯片,在性能方面不会出现太大问题,需要担心的是三星的工艺会不会又翻车......

紫光展锐唐古拉T770、T760

2021年12月,紫光展锐举办发布会,正式发布了2颗6nm的5G芯片,而这也是展锐第二代5G芯片了,命名分别为唐古拉T770、唐古拉T760,目前这两颗芯片已经实现了客户产品量产。

这2颗芯片基于台积电的6nmEUV工艺,均是8核CPU,不过T770是1+3+4这样的三簇设计,而T760则是4+4这样的两簇设计,T770性能更强一些。

另外在多媒体、相机性能、AI性能上,T770也更强一点,支持4K60fps视频编码、最高支持1.08亿像素摄像头、四核ISP等主要面向的是中、高档5G手机,而T760则面向的是中、低档手机。

而按照紫光展锐的说法,第二代5G芯片平台,相比于上一代产品性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%,整体功耗降低约37%,同时也会有基于这两款芯片的5G手机问世了。

点评:目前在全球手机芯片市场上,高通、联发科名列前茅,而紫光展锐也已经挤进前四,仅次于苹果,市场份额大约为10%左右。

如果紫光展锐发展顺利,继续提升在SoC芯片设计领域的市场份额,进入全球前3,将有望成为华为海思的接棒者。

3.OPPO首颗6nm自研NPU芯片

2021年12月14日,OPPO在未来科技大会上发布首款影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX,采用台积电6nm先进制程工艺,预计将于明年一季度在高端旗舰FindX系列新品首发搭载。

并且由于市面上没有任何独立6nmNPU的参考设计,马里亚纳X从架构设计、核心IP设计、逻辑设计到物理设计均是OPPO自研。

在性能方面,这颗NPU带来了18TOPS的算力,超过苹果A15;运行OPPOAI降噪模型的速度是达到FindX3Pro(骁龙888)的20倍,能效达到40倍。拥有最高支持人眼级别的20bitUltraHDR,能覆盖100万:1的最大亮度范围,是目前行业主流HDR能力(骁龙8、天玑9000)4倍。

有行业人士解释道,马里亚纳X是一个由ISP和AI加速器组成的NPU,包含MariLumi影像处理单元和MariNeuroAI计算单元。

与其他应用场景相比,手机计算影像是对算力要求最高的环节,所以芯片优化的方向应该聚焦影像。

点评:OPPO成功研发出完全自主的芯片,将为其带来强劲的核心竞争力,同时,国内芯片产业将进一步摆脱受制于人的局面。

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