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1366 Technologies在马来西亚的新晶圆厂。
美国晶圆制造商1366 Technologies和Hanwha Q Cells在马来西亚的子公司宣布，他们在雪兰莪州雪邦区Cyberjaya的晶圆制造厂的建设即将完工。
这家美国公司说，直接晶片工厂建在韩华在马来西亚现有的电池和模块工厂附近，以方便向韩国制造商直接交付晶片，后者与战略合作伙伴1366 Technologies签订了700兆瓦的供应协议。
美国晶圆制造商宣布：“直接晶圆工厂预计将不迟于2019年第三季度投入运营，并且-如果初始占地面积符合关键的性能标准-就有可能成为多千兆规模生产设施的基石。”
韩华Q Cells首席技术官Ji Weon Jeong表示：“根据对客户价值的承诺，Direct Wafer技术将创新制造工艺，从而创新制造产品的质量。”
无屑硅片的前景
1366年3月，Technologies宣布放弃在纽约建立晶圆制造厂的计划，并将在海外的一个未公开地点建造其第一座商业规模的晶圆厂。作为战略变更的一部分，该公司在未收到资金的情况下退出了美国能源部的贷款担保程序。
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