光模块封装的发展介绍
随着科技的进步，光通信行业的不断发展，光模块的封装也在不断地变化，功耗越来越低，产品体积也越来越小，在这个过程中，光模块向着高速率、远距离、低功耗、低成本、小型化以及可热插拔的方向去发展。
在万兆及以下的速率中，光模块出现了以下封装：
①1x9光模块：1X9封装的光模块产品最早产于1999年，通常直接焊接在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，SC接口，为非热插拔光模块，应用于百兆、千兆的传输网络环境中；
②GBIC光模块：采用SC接口，设计上可以为热插拔使用，当时其特性方便维护更新，故障定位，应用于百兆、千兆以太网中；
③SFF光模块：采用LC接口，其工作环境要求固定，而不是热插拔，体积小的特点广泛应用于EPON系统中，在百兆、千兆的网络传输环境中使用；
④SFP光模块：采用LC接口，即支持热插拔也拥有SFF光模块体积小的特点，在千兆速率上，SFP光模块占据了绝大部分的市场；
⑤300pin光模块：最早应用于10G以太网的模块，体积大、功耗高，现在应用很少了，大部分被XFP封装给取代了；
⑥XENPAK光模块：面向10G以太网的第一代模块，其数据通道是XAUI接口，体积大，功耗高；
⑦X2光模块：是一款跟XENPAK光模块很相似的产品，是其改进版，体积小了很多，成本偏高，是一种过渡产品；
⑧XFP光模块：应用于10G以太网一种可热插拔的，体积小且价格低廉的光模块；
⑨SFP＋光模块：和XFP相比，成本更低，功耗稳定性更好，外形更加紧凑，尺寸与SFP一样，是目前主流的10G网络传输模块。
在更高速率上还出现了SFP28、QSFP＋、QSFP28、QSFP－DD、OSFP等封装，封装的不停演变也意味着光模块技术的不停提高，光模块行业的兴兴向荣。
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