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2022年半导体行业十大并购!

时间:2023-01-04 16:16:05 来源: OFweek电子工程网

回顾2022年的全球半导体产业,上半年“缺芯潮”和产能紧缺的情况,在下半年已经逐渐缓解。但取而代之的是各大厂商芯片降价、市值蒸发、订单削减、营收表现不佳、裁员优化、降本增效等字眼再度闯入人们眼帘。

尽管遭遇“寒气”,但我们也能看到不少令人兴奋的消息,或是大厂并购的业务版图扩张,都给这一年的全球半导体产业绘上了浓墨重彩的一笔:

1、AMD以498亿美元收购赛灵思正式完成

2022年2月15日,半导体设计公司AMD宣布完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购,交易价值约500亿美元。这是一笔创纪录的芯片行业交易,使AMD在关键的数据中心市场获得额外的优势。

据悉,此项收购最早于2020年10月27日宣布,收购完成后,通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应SoC产品组合,打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD预计此项收购将在第一年增加非GAAP利润率、非GAAP每股收益和自由现金流。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场,以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起,把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD,带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合,并帮助我们在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

前赛灵思首席执行官Victor Peng将加入AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。AECG仍然专注于推动领先的FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新事业部的成立,公司规模将进一步扩大,并且能够提供包括AMD CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。

2、英特尔54亿美元收购高塔半导体

2022年2月15日,英特尔宣布收购半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),交易总价值约为54亿美元,以补强芯片代工能力。

英特尔本身就是芯片领域龙头,而高塔半导体为半导体专业代工厂,总部在以色列的米格达勒埃梅克。以成熟制程、专业型半导体代工业务为主,在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术具有专长,去年第3季度,高塔半导体全球晶圆代工排名第9,市占率1.4%。

英特尔称,该收购将推进其IDM2.0(IDM,指集成器件制造商,指设计、制造、封测一体化的公司))战略,扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合,以满足行业需求,能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。

此前,英特尔CEO帕特·基辛格曾宣布了IDM 2.0战略,计划与台积电竞争,成为代工产能的主要提供商,在美国和欧洲面向全球客户提供服务。随后,英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。英特尔还组建独立业务部门代工服务事业部(IFS),支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP生产。同时,根据英特尔IDM2.0相关规划,重新布建制程技术,日前也推出晶圆代工服务加速器,建构一个全方位的生态系联盟。在新战略下,英特尔也不得不向外祭起收购武器。

3、MaxLinear以38亿美元收购慧荣

2022年5月,芯片制造商MaxLinear Inc表示,将以38亿美元的现金和股票交易方式收购Silicon Motion(慧荣),合并后公司的企业价值为80亿美元。在合并中,Silicon Motion每股美国存托股票(ADS)将获得93.54美元现金和0.388股MaxLinear普通股,每股ADS对价总额为114.34美元,溢价48%。

收购完成后的公司拥有一个高度多元化的技术平台,在宽带、连接、基础设施和存储终端市场拥有强大的地位。MaxLinear射频、模拟/混合信号和处理能力与 Silicon Motion 市场领先的 NAND 闪存控制器技术相结合,完善了一个完整的技术堆栈,充分捕捉端到端平台功能,并加速公司向企业、消费者和许多其他相邻的增长市场。预计,新公司每年的总收入将超过 20 亿美元,解决大约 150 亿美元的总市场机会。整个公司将价值约 80 亿美元,其中包括债务。

MaxLinea表示,预计合并后的企业规模将提供额外的技术、资源和能力,以加速产品创新、提高运营效率并降低制造成本。MaxLinear和Silicon Motion将共同扩大资源,以更好地支持合并后公司的广泛客户关系及其长期存储需求。该交易预计将在交易完成后的18个月内产生至少1亿美元的年度运行率协同效应,并有望立即大幅增加MaxLinear的非公认会计准则每股收益和现金流量。

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