美国科学家开发出新工艺来制造仅几原子厚的半导体叠层

时间：2021-07-08 08:16:49 来源：

UChicago Creative的插图

芝加哥大学（UChicago）和康奈尔大学的研究人员声称，他们已经开发出一种新的方法来制造厚度仅为几个原子的半导体叠层。

根据发表在科学杂志《自然》上的一项研究，这种新方法可以使科学家和工程师执行简单，经济高效的程序来制造更薄的半导体层，该层可以用于从太阳能电池到移动电话的各种设备。

研究团队说，有希望的过程仍然非常微妙，因为它几乎没有错误的余地。“我们正在研究的问题的规模是，想像一下要铺平一块芝加哥大小的保鲜膜，而不会产生任何气泡，”化学大学UChicago教授Jiwoong Park说，负责这项研究的分子工程研究所和詹姆斯·弗兰克研究所。帕克补充说：“当材料本身只有原子厚时，每个小杂散原子都是一个问题。”

科学家们还说，堆叠的薄膜是可拆卸的，可悬挂的，并且与水或塑料表面兼容，这将使其能够与先进的光学和机械系统集成在一起。

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