基本半导体完成C1轮融资，加速碳化硅功率器件研发
近日,第三代半导体企业“基本半导体”完成C1轮融资。本轮融资将用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。据悉,基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链。
据公开资料显示,深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。
此外,该公司先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平。
根据智慧芽数据显示,截至最新,基本半导体及其关联公司在126个国家/地区中,共有108件专利申请,值得注意的是,基本半导体董事长、致公党中央留学人员委员会委员汪之涵拥有79件专利。(详见图1)
图1:基本半导体公司专利排行榜
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