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国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能

时间：2022-11-21 18:16:26 来源：

近期深圳某科技企业悄悄地上线了麒零官方账号，似乎显示出它的芯片回归日期日益临近，2023年量产纯国产芯片似乎有望变成现实，此前该公司的高管已多次表示2023年王者归来，如今这些信息无疑得到印证。

国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能

由于众所周知的原因，自2020年9月15日之后，台积电就无法为深圳科技企业代工生产芯片，自那之后，它的手机出货量持续萎缩，2021年的手机出货量已跌至3500万部，较高峰期的2．4亿部暴跌八成多。

不过该企业并未因此一蹶不振，更没有摆烂和屈服，仍然坚持每年投入千亿资金进行技术研发，近几年来更是频频拿出量子芯片、石墨烯芯片、EUV光刻机专利等，证明了它一直都在坚持技术研发。

在诸多专利技术当中，国产芯片研发的芯片堆叠技术、芯粒技术等无疑是最有希望实现的，因为它可以利用现有的芯片制造工艺制造先进芯片，据悉以芯片堆叠技术、芯粒技术和国产的14nm工艺结合可以推出性能接近7nm乃至5nm的性能，足以满足手机对性能的需求。

如今该企业上线官方账号，或许就代表着它采用国产芯片技术的芯片已经快量产了，甚至可能已经在试生产阶段，毕竟如今离2022年结束仅剩下一个多月，2023年推出芯片也是在这个时候开始试生产了。

国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能

深圳科技企业的自研芯片量产，获益于国产芯片技术的快速提升，早前上海方面就宣布已量产纯国产的14nm工艺，意味着国产的14nm光刻机已投入使用，此外光刻胶等方面也已达到先进水平，由此国产14nm实现了从设备到材料都完全国产化。

芯片堆叠、芯粒技术等都已在海外得到证明，中国台湾的台积电就以3D WOW封装技术将7nm芯片的性能提升到比5nm更高的性能，证明了芯片封装技术的变革可以大幅提升性能，而国产芯片企业富满微等已具有5nm芯片封装技术，凸显出国产芯片在封装技术的领先优势。

正是在各方的努力下，国产芯片推出先进性能芯片才有机会变成现实，如今深圳科技企业有望拿出性能先进的纯国产芯片可谓水到渠成，在此时上线官方账号也就顺理成章了。

事实上近几年国产芯片设计技术、芯片制造技术都已得到长足提升，阿里平头哥等都已推出性能媲美全球先进水平的芯片，证明国产芯片在技术研发上的高水平，而作为国产芯片领军者的深圳科技企业自然芯片技术实力更为雄厚，推出性能领先的芯片毋庸置疑。

国产芯片将王者归来，以芯片堆叠技术实现5nm性能

国产芯片王者归来，证明了掌握核心技术的重要性，只要舍得投入，持续研发，那么国产芯片实现完全自研高性能芯片并非幻想，就像知名院士倪光南所说“核心技术是买不来的”，放弃幻想，国产芯片共同努力，终有一天可以走出一条独立自主的道路。

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