您的位置：首页 >要闻 >

麻省理工学院的研究人员将更薄的硅材料重新摆在桌面上

时间：2021-10-22 16:16:27 来源：

金刚石线锯的引入极大地节省了晶圆生产。根据麻省理工学院和美国国家可再生能源实验室的说法，现在是时候重新审视这一领域，并研究更薄晶圆进一步降低成本的潜力。

麻省理工学院（MIT）和美国国家可再生能源实验室（NREL）的科学家概述了将太阳能晶片的厚度从当前的160微米降低到50微米甚至更薄的标准的理由，并指出了这种潜力。此举带来的成本收益实在太大，无法忽视，并且存在可以克服生产和处理此类薄材料所固有的挑战的技术。

通过转向更薄的晶圆来减少硅消耗量并不是一个新主意。大约在2016年左右推出了金刚石线锯，从而大大降低了成本，部分原因是减少了硅的消耗。但是，硅价格的下跌使这成为当务之急，此后，业界一直专注于降低成本的替代途径。

然而，根据麻省理工学院和NREL的最新分析，现在这些替代路线中的许多已经用尽了，该行业可以再次从专注于晶圆的工作中受益，晶圆仍然是模块中最昂贵的组件。效率只能提高几个百分点。因此，如果您想进一步改进，则必须走厚度。麻省理工学院光伏研究实验室的Tonio Buonassisi解释说。“有一条路。这并不容易，但是有一条路。对于先行者来说，优势是巨大的。”

可以在《能源与环境科学》（Energy＆Environmental Science）杂志上发表的论文《重新研究光伏的薄硅：技术经济的观点》中获得完整的分析。研究人员认为，更薄的晶圆可以通过在每个硅锭上生产更多的晶圆来提高成本，而无需建立资本密集的新工厂，从而可以大大降低成本。

将晶片厚度减小到超过当前的160微米标准所面临的挑战是材料变脆，导致更多的微裂纹和更高的生产破损率。麻省理工学院的博士生刘哲估计，采用当前技术，将其降至100微米应该是“相对简单的”，并且在将来，新的创新技术可能使厚度仅为15微米的晶片成为可行。

郑重声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。