E拆解：华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC？
昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。
主板1正面主要IC（下图）：
1：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB内存芯片
2：Qualcomm－SM8450－AC－高通骁龙8 Gen1处理器芯片
3：Micron－MTFC256GAXATEA－WT－256GB闪存芯片
4：Maxim－MAX77705C－电源管理芯片
5：NXP－PCA9481－电池充电芯片
6：NXP－SN220－NFC控制芯片
主板1背面主要IC（下图）：
1：Samsung－S2MPB02－电源管理芯片
2：Qualcomm－PM8350C－电源管理芯片
3：IDT－P9320S－无线充电收发芯片
4：Qualcomm－ PM8450－电源管理芯片
5：Qualcomm－ PM8350－电源管理芯片
主板2正面主要IC（下图）：
1：NXP－ SR100T－超宽频芯片
2：STMicroelectronics－ LSM6DSO－六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
3：Silicon Mitus－SM3080－屏幕电源管理芯片
主板2正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SDR735－射频收发芯片
2：Qualcomm－QPM6815－射频前端模块芯片
3：Qualcomm－PMR735A－电源管理芯片
4：Skyworks－Sky58269－射频前端模块芯片
5：Qualcomm－射频功率放大器芯片
6：Skyworks－SKY58083－11－射频前端模块芯片
7：Broadcom－AFEM－9146－射频前端模块芯片
8：Broadcom－BCM4389－WiFi／BT芯片
主板采用堆叠结构，结果整理可以看出小板上主要为电源区域和处理器＆内存，闪存区域。在BOM中可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽频芯片为NXP的SR100T、WiFi／BT芯片Broadcom BCM4389，都是大家熟知的厂商。
ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！
原文标题:E拆解：华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC？
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