三星宣布：3nm芯片明年量产，GAA技术
众所周知,目前全球最强的两家芯片制造企业就是台积电、三星了,去年就进入了5nm。而其它芯片制造企业,包括intel,都没有进入10nm以下。
而按照台积电、三星的计划,2022年会进入3nm,至于具体到什么时候,则没有太确切的说法,当然两家厂商,都想先对方一步。
毕竟在当前的情况之下,如果能够先一步进入3nm,也就意味着可能会获得更多的机会,取得领先优势。
所以我们看到,在进入3nm这个工艺时,双方也是明争暗斗,台积电继续沿用FinFET晶体管技术,以便更稳妥,更快速进入3nm。三星就兵出险招,采用更先进的GAA晶体管技术。
相比于FinFET晶体管技术,GAAFET 架构的晶体管提供比FinFET 更好的静电特性,这样漏电功率会降低,从而功耗降低。
而在昨天,也就是10月7日的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,三星正式宣布,将于2022年上半年量产3nm制程,更先进的2nm制程将于2025年量产。
而三星也表示,3nm将采用全新的GAA(Gate-all-around,环绕栅极)技术。可以预见的是,GAA技术下的3nm的芯片,其性能有望领先于台积电依然基于FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺的3nm工艺。
而其3nm芯片,与5nm制程相较,GAA 制程技术将使得芯片面积可再减少35%,性能可提高30%或功耗降低50%。
目前三星的5nm芯片,已经有高通、IBM、AMD、nvidia等客户了,如果三星真的能够领先台积电,把GAA技术下的3nm芯片量产出来,预计还能够再吸引到更多的客户。
所以接下来就看台积电怎么接招了,如果在采用FinFET晶体管的技术下,还比三星落后一步,那么对于台积电而言,确实是压力山大,毕竟当前在14nm时,三星也是因为FinFET工艺领先,抢走了苹果的订单的,台积电可不愿意让历史重演。
郑重声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
相关阅读
猜你喜欢
-
宁德时代、LG、松下、三星，谁是锂电王者？
2021-10-08 -
三星芯片计划：首批3nm芯片2022年见！
2021-10-08 -
海外电池巨头杀向磷酸铁锂电池领域
2021-10-08 -
2021年8月全球动力电池装车量25.2GWh！中国企业市占率显著提升！
2021-10-08 -
宁德时代、LG、松下、三星谁是锂电王者？
2021-10-04 -
驱动芯片价格飙涨 这些A股公司业绩或仍存后劲
2021-09-30 -
大丰阿特斯，二期项目量产670W高功率组件！
2021-09-28 -
SK进军电池正负极材料
2021-09-28 -
2021年上半年中国光伏市场环境整体向好 产业规模持续扩大
2021-09-24 -
新能源汽车产业协同奔向碳中和
2021-09-24 -
又一款搭载宁德时代811电池车型将上市 高镍高歌猛进！
2021-09-24 -
从RISC到ARM，中国厂商在服务器芯片上有了一席之地
2021-09-23 -
FORESEE车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能
2021-09-23 -
苹果芯片凭什么能领先对手两年？
2021-09-22 -
国轩高科即将量产210Wh/kg磷酸铁锂电池！
2021-09-22
2021-10-08
新能源
