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比亚迪半导体的数字竞争力分析

时间:2022-03-10 14:16:10 来源:

”公司数字竞争力研究“背景及介绍

习近平总书记指出:“科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑,必须摆在国家发展全局的核心位置。”“十四五”规划的第二篇《坚持创新驱动发展 全面塑造发展新优势》,分四章对“强化国家战略科技力量”、“提升企业技术创新能力”、“激发人才创新活力”及“完善科技创新体制机制”做了部署。

从企业发展周期看,上市和拟上市公司是驱动经济发展的主要市场力量,也是科技创新的引领者。在数字经济时代中,数字能力是上市公司特别是科技型上市公司的核心竞争力,不仅影响其估值,也是其长期持续发展的源动力。基于此,零壹智库联合《价值线》杂志建立了“公司数字竞争力”研究项目,构建数字竞争力指标模型,从报告、案例研究、排名等多个维度对上市和拟上市科技公司进行系列分析,以供市场参考。

【详细评分指标见文末附录】

本文对比亚迪半导体的数字竞争力进行分析,评分结果显示,比亚迪半导体得分为83分(具体分数情况可见文末附表)。比亚迪半导体于1月创业板首发过会。其成立于2004年,是比亚迪孵化的车规级半导体供应商。2009 年,比亚迪半导体自研成功 IGBT1.0 芯片,实现了中国在 IGBT 芯片技术领域零的突破。根据招股书,比亚迪半导体以功率半导体为基础,目前业务涵盖智能传感器、智能控制 IC和光电半导体等领域。

表1 比亚迪半导体一级指标及部分关键二级指标得分情况

数据来源:比亚迪半导体招股书、WIND、零壹智库

2021年上半年,比亚迪各业务板块贡献毛利的情况如下:功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务分别贡献毛利1.81亿元、6855万元、7009万元、5364万元及2623亿元,占比分别为45.33%、17.15%、17.54%、13.42及6.56%。

一、数字投入:近两年研发费用高速增长

比亚迪半导体的功率半导体主要采用从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式,因此生产人员和品质及生产辅助人员占比较高,两者合计占比达65.28%,导致研发人员占比较相对较低。截至2021年6月30日,比亚迪半导体的研发技术人员为753人,占比23.22%。

在研发投入方面,比亚迪半导体在报告期的研发费用分别为1.1亿元、9724万元、1.36亿元及9709万元。2019年研发费用有所下滑,2020年增长39.6%,假定研发费用在一年中均匀发生,2021年研发费用也有两位数的较高幅度增长。报告期的研发投入占营业收入的比重不足10%,随着营业收入的增长,在2021年上半年进一步降至7.86%。

表2 研发费用、增长率及营收占比表

资料来源:比亚迪半导体招股书,零壹智库

二、数字成果:1167项专利,多个产品拥有领先的市场地位

比亚迪半导体成立于2004年,十多年的发展中,在技术上拥有深厚的积淀。招股书披露:公司拥有已授权专利1167项,其中发明专利747 项。

比亚迪半导体在多个产品线上均拥有领先的市场地位,招股书引用Omdia 统计:

在 IGBT 领域,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率 19%,在国内厂商中排名第一,2020 年继续保持该市场地位;

在 IPM 领域,以 2019 年 IPM 模块销售额计算,比亚迪半导体在国内厂商中排名第三,2020年继续保持前三的地位;

在 SiC 器件领域,比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商; 智能控制IC方面,比亚迪半导体是国内最大的车规级 MCU 芯片厂商;

智能传感器方面,以 2019 年中国市场CMOS图像传感器销售额计算,比亚迪半导体在国内厂商中排名第四;

在光电半导体领域,公司是国内少数能量产前装车规级 LED 光源的半导体厂商;

在获奖方面,比亚迪半导体多项产品或项目获得了国家级和省市级的多项荣誉:

表3 比亚迪2020年以来获奖产品/项目

资料来源:比亚迪半导体招股书


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