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美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”

时间:2022-03-30 14:16:14 来源: OFweek电子工程网

3月29日,据韩媒报道,美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”(Chip4),其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外!

业内人士研判认为,“Chip 4联盟”若成局,其成员包括中国台湾的联发科、台积电、日月光等;韩国则以三星、SK海力士双巨头为首;日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主;美国则以应用材料、镁光、英特尔、博通、高通等重量级大厂,共同组成半导体史上的最强联盟。

但这一提议似乎没有得到各方的集体采纳。有韩媒指出,美国提出的“芯片四方联盟”(Chip 4)将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场,韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。

就在今年3月1日,韩国最大半导体企业三星电子刚刚宣布完成了在中国西安建设的半导体二期扩建工程,并正式投入生产。通过此次扩建,三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的10%以上,12寸晶圆月产能达到26.5万,占三星电子NAND闪存整体产量的42%。

毫无疑问,中国是韩国半导体企业最为看重的市场之一,三星电子、SK海力士均在中国建有工厂,其产品在全球市场上占有重要份额。如此斥巨资付出,又岂能说关闭就关闭?此外,韩媒还表示,如果真的组建“Chip 4联盟”,率先对中国实施打压,那么日后韩国也将面临“选边”的问题,因此韩国必须采取慎重态度。


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