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露笑科技加码碳化硅市场！向合肥露笑半导体增资6000万

时间：2021-12-15 12:16:27 来源： OFweek电子工程网

12月15日消息，近日，露笑科技发布公告称，其于2021年12月13日召开了第五届董事会第九次会议，审议并通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》，公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加6，500万元注册资本，其中，露笑科技认缴新增注册资本6，000万元，长丰四面体认缴新增注册资本500万元。在这次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体55．65％股权。

根据公开资料显示，合肥露笑半导体公司于2020年10月16日由露笑科技、合肥北城资本管理有限公司、长风四面体新材料科技中心合作共同出资设立，最初注册资本为2亿元人民币，其中，露笑科技占股47．5％，长风四面体占股5％，合肥北城占股47．5％。

另外，露笑科技于2021年10月29日与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，露笑科技认缴新增注册资本15，000万元，长丰四面体认缴新增注册资本5，000万元。在本次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体50．98％股权，自此合肥露笑半导体正式成为露笑科技控股子公司。

据了解，合肥露笑半导体主要从事第三代功率半导体（碳化硅）项目，主要经营范围为第三代功率半导体器件专用设备制造，半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造等。

受益于5G基站、工业电子、新能源汽车市场规模的不断扩大，带动全球第三代半导体材料碳化硅的市场规模也不断增长，截止目前，碳化硅电力电子市场规模约为7．03亿美元，到2025年碳化硅电力电子市场规模将超过30亿美元，其市场份额将从2020年的不到5％增长到2025年的17％左右。

碳化硅（SiC）又名碳硅石、金刚砂，普遍被人们应用在第三代半导体材料之中，石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成，因为其转化效率高、且功耗对比其他半导体材料有明显降低，能有效促进终端电子节能、能效提高，很好的实现了碳中和目标，所以普遍应用于新能源汽车和消费电子等领域。

此前，露笑科技曾表示其碳化硅现有的衬底片年产能为2．5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片；其生产的6英寸导电型4H－SiC衬底片已通过下游厂商验证，各项参数达到了P级工业应用的国际标准，产品品质处于第一梯队。公司的碳化硅衬底片既可用于碳化硅肖特基二极管（SBD），也可以用于金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）器件，能满足绝大多数场景碳化硅功率器件的要求。

随着“双碳”战略目标的不断前行，作为新能源汽车、工业电子行业最关键材料的第三代半导体材料的碳化硅普遍被市场看好，因此，露笑科技此次加码碳化硅领域合乎情理。

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