美国企业用192颗全球最大芯片组成120万亿“大脑级”AI模型
我们知道芯片都是晶圆制造成的,而芯片内部是大量的晶体管组成的,晶体管越多,一定程度上芯片就性能越强。
所以在制造芯片时,厂商们要么是把芯片面积扩大,以便于内部塞进更多的晶体管,要么就是工艺提升,让晶体管与晶体管之间的距离靠得很近,这样同样面积也是塞进更多的晶体管。
以麒麟9000为例,153亿晶体管,塞进一块不到100平方毫米面积的晶圆内。而一块12寸的晶圆,面积约为70659平方毫米,可见如果能够充分利用,一块12寸的晶圆,是可以切割出600多块麒麟9000这样的芯片的。
而世界上最大面积的芯片,则是一家名叫Cerebras的美国芯片公司,他们在2019年发布了全球最大的芯片叫做WSE,采用16nm工艺,包含1．2万亿个晶体管,面积达到了46225平方毫米,面积相当于麒麟9000的462倍,一块12寸的晶圆,只能切割一块这样的芯片出来。
而在2021年4月份,他们推出了第二代芯片产品,叫做WSE-2,面积同样的是46225平方毫米,但工艺变成了台积电的7nm,所以这次塞进了2．6 万亿个晶体管,是原来的2倍多了。
而近日,Cerebras更是抛出一个更大的计划,计划用192颗WSE-2芯片,组成一个超级AI计算机。
而一旦192颗WSE-2组到一起后,将实现120万亿个连接量的神经网络,这已经相当于人类大脑中的突触数量了,所以他们号称这是世界第一个人脑级 AI 解决方案,比当前最大的人工智能神经网络的规模还大了 100 倍。
那么这么强的AI计算机,会有什么用?我想这不用我多说了吧,有业内人士更是表示,一旦实现超过人类大脑中的突触数量,也就意味着AI计算机将比人脑更聪明,超越目前任何人正在做的事情。
当然,目前Cerebras的这个方案只是设想,还没有完全的实现,能不能实现,也还是未知数,但如果真的实现了呢,那么对当前的AI技术可能会带来巨大的影
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